電解めっき法
外部電源を使用して電極間に電流を流すことで陰極から電子を与え、めっきを施す方法のことです。

無電解めっき法
外部電源を使用せず、ホルマリン、次亜リン酸塩、水素化ホウ素化合物等の還元剤により電子を与える方法です。複雑な部分のめっきで外部電源を使用できないケース等に使用されます。

無鉛はんだ(鉛フリー化)
重金属の鉛を使わないはんだの総称です。スズ、銀、銅で作る三元無鉛はんだや、スズ、ビスマス、銀で作る低融点はんだなどいくつかの種類があります。
通常のはんだは土中に埋めると酸性雨などで鉛が溶け出し、自然界に悪影響を与える可能性があります。このため電機メーカー各社に環境への影響が少ない無鉛はんだを使う動きが広がっています。例えば、ソニーは2006年３月までに三元無鉛はんだを全面導入することなどを決定しております。
近年、地球環境問題の一貫として鉛フリー化が国際ルールとして普及しつつあり、EU(EU(欧州連合)では、2006年7月以降は鉛を含む電気・電子機器は販売できません。

置換法と還元法
無電解めっき法の分類です。金属のイオン化傾向の違いを利用する置換法と、還元剤を利用する還元法とに大別されます。

軟質金めっきと硬質金めっき
金めっきの純度が高い(99.9％以上)ものを軟質金めっきといい、合金成分を入れ純度を下げて(99.9％以下)硬度を高めたものを硬質金めっきといいます。

プリント基板
絶縁物の板に薄い銅箔を貼付けた基板を、回路図にしたがって不必要な銅箔を取り去り、電子回路を構成したものをいい、パソコンのマザーボードなどが該当します。絶縁物にはベークライト、紙にエポキシを染み込ませたもの、グラスファイバーなどが使われます。最近では、より小型化するために板を何枚も重ねた多層基板が主流になっています。なお、プリント基板の基材として、セラミックを用いたもの、プラスチックを用いたものを各々セラミック基板、有機回路基板といいます。

フレキシブル基板
携帯電話の蝶番部分などに用いられる、基板にフレキシブル(“柔軟”)なフィルムを利用した電子部品の総称です。

半導体搭載用基板
半導体チップ(IC、LSIチップ)とプリント基板を接続するために使用される基板のことをいいます。後述するBGA、CSPなどが該当します。

半導体パッケージ
ICチップを保護し、プリント基板と接続可能な工作を施したICチップのフレームの総称です。

リードフレーム
半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属のことで、外部の配線との橋渡しの役目を果たしており、半導体パッケージの大部分に使われています。当社のめっき液では、銀めっきのテンペレジストAGRシリーズが使用されています。

コネクタ
複数の電子部品又はプリント基板を電気的に接続するための電子デバイスの総称です。

BGA(Ball Grid Array ボール･グリッド･アレイ)
IC(集積回路)パッケージのひとつで、パッケージの裏面に入出力用のパッドを並べたタイプを指します。ICチップとの接続はワイヤーボンディングが主体で、多ピンのICを表面実装するためのパッケージとして広く使われています。プリント基板との接続は２次元格子状に配置されたはんだボール用電極にて行っており、ワイヤーボンディング及びはんだボール用電極には、いずれも金めっきが施されています。当社のめっき液では、金めっきのテンペレジストEXシリーズが使用されています。

CSP(Chip Size Package チップ サイズ パッケージ)
チップサイズパッケージ(CSP)とは、ICのチップとほぼ同じ大きさの超小型パッケージのことです。CSPを使用することで、セットの基板実装面積を大幅に削減できます。
基本構造は、上述のBGAと同じになっています。高精細な設計になっており、パッケージの大きさはICチップと同等まで小型化されています。電極の大きさは数十ミクロン、金めっきの厚さは 0.003〜0.03ミクロンです。金めっきはワイヤーボンディング部分とはんだボール接合部分に使われています。当社のめっき液では、金めっきのテンペレジストＥＸシリーズが使用されています。

FC(Flip Chip フリップチップ)
一般的にはFC実装と呼ばれるもので、ICチップと基板がバンプ(後述)を通じて直接接続される構造をしており、配線距離が短いため、高周波対応、高速化が可能になります。電子機器の小型化、高機能化による実装密度の向上に一番注目されている技術です。当社の製品では、金めっきのテンペレジストFXが使われています。

ワイヤーボンディング
ICチップとリードフレームやプリント基板とを、金線もしくはアルミニウム線で接続する方法を指します。

バンプ(ウェハーバンプ)
ICチップと基板との接続を、ワイヤーボンディングの代わりにICチップ上に形成された数十ミクロンの高さのめっき突起構造(バンプ)にて行う方式を指します。めっきには主に金が用いられており、液晶表示器(LCD)への応用が主体になっております。