[2006.01.24]　ニッポンの技術再発見   　週刊東洋経済1月28日号の「ニッポンの技術再発見」のコーナーで当社の技術が“電子部品を小型高密度へ進化させる金めっき薬品”として紹介されています。 　その中で開発者で当社常務取締役の清水茂樹は「無電解厚付金めっき」をマラソンに例えています。 　無電解式では金イオン化合物をめっきする場所へ正確に導いてやらねばなりません。その役割を担うのが有機化合物です。配位子、還元剤、酸化防止剤の3つがそれぞれの役割を果たしています。 　 ○配位子は、ランナーである金イオン化合物がめっきされる場所までコースを間違えないよう 　 　に先導する白バイ役。 　 ○還元剤は、金イオン化合物をめっきするのに必要な電子を供給するいわば給水所ともいうべ 　　　き存在。 　 ○酸化防止剤は、ゴール地点でめっき漕中の薬品に腐食されないように端子を保護し、金イオ 　　 ン化合物の到着をじっと待っている存在。 　無電解厚付金めっきの特徴をこのように興味深く（図式付きで）紹介しています。