[2006.06.12]　半導体間のデータ転送の高速化について   2006年6月9日付朝刊　日本経済新聞掲載記事「半導体チップ間データ処理を高速化」について個人株主様より以下のようなご質問がありましたので、この場をお借りしまして回答させていただきます。 【ご質問】 いつもお世話になっています。 貴社の成長力および株主重視、情報開示の姿勢に魅力を感じ、 株式を所有している者です。 昨日の日経新聞の中で東芝、NECエレの半導体チップを高速で 結ぶ技術が紹介されていました。この技術が一般化すると貴社 の事業に大きな影響があるのではと危惧しています。 貴社の見解をお聞かせ願えればと思います。 よろしくお願いします。 【回答】 新聞のニュースに登場してくる新しい半導体接続技術が、日本高純度化学のビジネスに どのように影響するかとの質問だと思います。 半導体間の接続方法を改善してデータ処理の高速化を図ることは、半導体が開発されてから今日に至るまで５０年以上もの間、半導体実装技術の絶えざる課題でした。 半導体同士の接続距離の短縮化は半導体のパッケージ様式の変化をもたらします。 日本高純度化学がリードフレームからW/B-BGA、FC-BGA、FC-PGA、FC-LGAと次々に変化するパッケージに追従した金めっきを開発してきたのは、このようなニーズを満たすためであり、新しいパッケージに対応した貴金属めっき液を供給するという日本高純度化学のビジネスは、半導体の接続距離を短縮化する方向と軌を一にするものと言ってよいでしょう。今後とも日本高純度化学は新しいパッケージに対応した金めっきの開発を行ってゆくことでしょう。 次に電気信号の代わりに光信号を用いた半導体の接続ですが、日本高純度化学は化合物半導体メーカーとも技術交流を行いながら、光半導体の実装技術に対応しております。 光半導体はビジネスのボリュームはまだ大きくはありませんが、今後の発展に注目すべき 分野だと認識しています。 今回話題になったような新聞ニュースの接続技術が、半導体実装の主要技術になるのは、かなり先（５年以上）になるでしょう。これらを実現するためには、単なる設計変更だけでなく、材料の開発、部品の寿命確認、工場設備の新設等も必要とされるからです。 日本高純度化学にとっては、アジア市場、BRICS市場の拡大に対応したタイムリーなマーケッティングが、当面の（５年以内）ビジネスの課題といえるでしょう。 今後共、ご支援の程よろしくお願い申し上げます。