株主の皆様には、平素より格別のご高配を賜り、誠にありがとうございます。

2011年3月11日に発生した東日本大震災により被災された皆様に、心よりお見舞い申し上げますとともに、一日も早い復旧・復興をお祈りいたします。ここに第40期（平成22年4月1日〜平成23年3月31日）における事業の概況等について、ご報告申し上げます。

当期の日本経済は、国際商品価格高騰による交易条件悪化と円高に加え景気刺激策の一巡で年央に景気中だるみの状況を呈しました。年度末にかけてデフレ脱却に向けて明るい兆候が出始めていた矢先、3月11日の東日本大震災発生で景気は失速し、東北地方を中心とする膨大な資本ストックの毀損、ライフラインとサプライチェーンの崩壊、福島原発事故など、日本経済は戦後最大の試練に直面するに至りました。

電子部品業界におきましては、従来からのノートPCや薄型テレビに代わり、多機能携帯電話（スマートフォン）やタブレットPCなどの新しい市場セグメントが牽引役となって、半導体や電子部品の需要はおおむね堅調に推移しましたが、東日本大震災発生で今後の需要の動向には不透明感が出てきております。

当社におきましては、顧客の慎重な在庫管理により、年末商戦に牽引されるような力強い需要は見られなかったものの、スマートフォン、タブレットPCの需要増や薄型テレビなどの堅調な需要に支えられ、めっき薬品の販売は総じて堅調に推移しました。

その結果、売上高は10,553,836千円（前期比30.5%増）、営業利益は1,455,181千円（前期比9.5%増）、経常利益は1,497,817千円（前期比9.3%増）、当期純利益は885,400千円（前期比10.0%増）となりました。

最終用途品目別の状況は次のとおりです。

プリント基板・半導体搭載基盤用につきましては、金地金価格の高騰により顧客の節約志向が高まり、従来からの半導体用パッケージ基板や携帯電話用マザーボード向けの金めっき薬品の需要は伸び悩みましたが、サーバー等のMPU用パッケージ基板向けの無電解金めっき薬品については好調に推移し、売上高は3,579,774千円と前期比18.0％の増収となりました。

コネクタ・マイクロスイッチ用につきましては、金の使用量を大幅に削減できるコネクタ向け硬質金めっき薬品の拡販が順調に推移し、顧客のビジネス拡大と新規顧客獲得から、売上高は2,921,311千円と前期比34.1％の増収となりました。

リードフレーム用につきましては、鉛フリーはんだへの移行が引き続き多くのアプリケーションに浸透し、リードフレーム向けパラジウムめっき薬品の販売が年間を通じて好調に推移し、売上高は3,333,662千円と前期比53.1％の増収となりました。

その他につきましては、時計装飾用途の需要が堅調に推移し、売上高は719,087千円と前期比3.1％の増収となりました。

当社は、将来の事業展開と経営基盤の強化のために必要な内部留保資金を確保しつつ収益状況に応じて株主様への還元を柔軟に行うことを基本方針としており、普通配当4,000円とさせていただきました。これにより年間ベースでは1株当たり8,000円となり、前年配当と同額になりました。

株主の皆様におかれましては、今後とも一層のご理解とご支援を賜りますようお願い申し上げます。

平成23年６月

JPCの製品は多様な化学原料をフォーミュレーション（配合）したもので、個々の化学原料は外部の工場へ製造委託しています。この外部工場のいくつかはこのたびの震災で被災したために供給が停まってしまったところもありましたが、当社は全国に複数の外部工場を有しておりましたので、おかげさまで顧客にご迷惑をおかけすることなく対処できました。

被災地支援活動についても社内で検討しておりましたが、福島県からの要請に応えて、特殊なマスクを１万セット提供させていただきました。

今後とも、継続的に先方の要請に合わせた支援をさせていただく所存でございます。

今回の大震災により、世界中でサプライチェーンに大きな混乱が生じたため、海外の顧客からは、日本以外の国で製品供給が可能な体制を構築できないかという要望があります。当社の製品は少量多品種のファインケミカルなので、海外への輸送コストはそれほど大きくはないのですが、図1に示すように海外の売上比率は徐々に増えてきているため、今後の課題として対応を検討してまいります。

JPCの成長を支えてきた既存製品が、リーマンショックを境に初めて減益に転じましたが、MBO後に採用した新人が成長し、新製品開発に寄与するようになりました。

図2に示しておりますとおり、新製品の利益が従来製品の利益減少を食い止め、毎年１０％ずつ増益し、利益ベースではリーマンショック前の当社の最高益の７０％にまで回復しました。さらなる利益を追求するためには、新製品の拡販スピードを一層速める必要があります。また、開発途上国のGNPは先進国のそれに比べめまぐるしい速度で増加しており、ここで新たな市場が拡大しております。そのため、開発途上国に新たな顧客を求めて積極的な拡販を図るための体制構築が喫緊の課題です。

当社の貴金属めっきを金とパラジウム、電解めっきと無電解めっきで５種類に分類し、主たる用途と対応するめっき薬品を一覧表にしたのが図３です。最近５年以内に上市された新製品名を赤で、今年度上市予定の新製品名を緑で示しています。このなかから特に有望な２製品についてご説明いたします。

一つ目はスマートフォンの配線板に使われる「IB2X」です。スマートフォンは新聞紙上を独占している民生エレクトロニクス製品ですが、１０社程のメーカーが世界市場で激しい競争を繰り広げています。

２００６年に上市したIB2は当時の最大手メーカーに採用されましたが、最近は別のメーカーに適合しためっき液IB2Xが必要とされており、今年は何箇所かで本格生産が始まるものと期待しております。いずれも海外工場での生産になりますが、当社は技術支援を含めた対応を行ってまいります。

二つ目はパッケージやフレキ基板用の「OM」です。このOMの最大の特長は金の使用量を削減できることで、２年前に上市されマイクロコネクター用として大ヒットしたBAR7の無電解版です。OMを使うと金めっき浴の金濃度を低くしても稼働が可能となり、めっき業者としては運転費用の節減に繋がります。ボリュームゾーンといわれる開発途上国での拡販に注力してまいります。

当社は2006年に“グローバルなファインケミカル企業を目指す”という中期計画を掲げました。その後、リーマンショック、そしてこのたびの東日本大震災と困難な状況が続きましたが、目指す方向は変わっておりません。新規化合物を探索し、新製品に繋げるというR＆D手法はファインケミカルの代表的な手法であり、少数精鋭の当社に適したものであると考えております。

現在、経済産業省が認定している既存化合物は約2.5万ありますが、この範囲でめっき薬品の配合を試みても限界があります。一方化学の学術文献に報告されている新規化合物は5,000万以上あります。これらの新規化合物の中から有望なものを見出し、環境安全性データを添えて申請し、認定が得られれば、非常に特徴のある製品開発に成功する可能性があります。このような開発には最低でも5〜6年はかかりますが、世界市場をリードするような製品開発には必須であると考えています。2009年の中期計画見直しではこのような手法で開発された新製品の比率を20%にするという目標を立てましたが、2012年末には40%にするという目標にレベルアップしようと思います。40%というのは当社の販管費をカバー出来る数字で、会社の経営上、非常に重要な意味を持っています。

更に長期的ビジョンですが、このような手法を貴金属以外のめっき薬品に適用する時が来るでしょう。数年前からこの分野の基礎研究を開始しました。電子部品が将来更に微細化された場合には新しい材料が必要になります。このような材料として当社のファインケミカル技術が使われれば、当社にとって更に大きな飛躍となるでしょう。それは当社が貴金属めっき薬品の枠から脱し、卑金属めっき薬品分野に事業を拡大したことを意味する訳ですから。