1. めっき皮膜の金属の種類で分類
めっき液は金、銀、パラジウムの3種に分類されます。この3種の金属の特性を比較すると表のようになります。
上の表では金、銀、パラジウムの3種の金属を純金属の状態で比較していますが、合金にすると新しい特徴が出てきます。例えば、金に微量のコバルトを合金成分として入れると、硬度が上がり、柔らかかった金が磨耗にも耐えるようになります。 パラジウムにNi(ニッケル)を合金成分として入れると、応力(難しい)が低下し、硬度が高くてもクラック(ひび、割れ目)の入りにくいめっき皮膜が形成されます。 純金めっきは、ソフトゴールドと呼ばれ、チップと呼ばれる小さな電子部品と回路上にある銅配線を電気的に接続するための端子へのめっきに用いられます。このようにして作られた端子は、その接続様式によってバンプないしはボンディングと呼ばれています。電子部品の基板あるいはテープの配線とチップ電極の接続にはAu(金) 線を用いたワイヤボンディング法が一般に用いられています。(図参照)。
3. 電解、無電解で分類
めっきは、水に溶解した金属化合物に電子を与えて金属皮膜を形成させる一種の化学反応ですが、電気配線により電源から電子を供給する電解めっきと、電気配線を使用しない無電解めっきとに分類されます。
電解めっきは技術的な完成度は高い方法ですが、めっきを施す個所まで電気配線を用意する必要があり、電子部品が高密度になるにつれ、この配線スペースが不利になることがあります。無電解めっきはまだ完成された技術とは言えず、取り扱いも面倒ですが、電子デバイスの高密度化という時代の趨勢より、今後用途は拡大してゆくものと思われます。
