「金」「パラジウム」「銀」を用いた電子機器用の貴金属めっき用薬品に特化し、半導体搭載基板用、プリント基板用など、ハイエンドな電子部品ほど高いシェアを持っています。
半導体搭載用基板に使用される無電解金めっき技術として、DIG(銅上置換金めっき)、ENIG(ニッケル上 置換金めっき)用の2種類の金めっき用薬品を供給し、いずれも高い酸化防止機能と十分な接続強度を提供しています。
1. 無電解めっき技術の対象 金だけでなく、パラジウムや 銀にもおよびます。 めっき皮膜の厚さもバンプ、ワイヤー、はんだ等の接合方式により、 ミクロンからナノまでの多様なものが必要です。
2. 無電解めっき用薬品 電気めっきの電源の代わり に、化学反応で電子を製造する分子が組み込まれています。この化学電源ともいうべき化合物の分子構造、反応制御が無電解めっきの重要な基礎技術であり、まさにエレクトロニクスとケミストリーとの橋渡し役といえます。
