 金は、金属の中で最もイオン化傾向が小さい、つまり最も安定で錆びにくい金属であるだけでなく、電気伝導性にも優れていることから、電子工業分野に広く用いられ、最近では携帯電話やノートパソコンといった機器に内蔵されている電子回路部品にも利用されています。
具体的にどのように用いられているかというと、電子回路と小さな電子部品または電子部品同士を電気的に接続するための端子へのめっきに用いられています。
さらに、同じ金でも硬い金(ハードゴールド)と軟らかい金(ソフトゴールド)の2 種類に分けられ、用途によって使い分けられています。
まずソフトゴールドですが、チップと呼ばれる小さな電子部品と回路上にある銅配線を電気的に接続するための端子へのめっきに用いられます。
このようにして作られた端子は、その接続様式によってバンプないしはボンディングと呼ばれています。電子部品の基板あるいはテープの配線とチップ電極の接続にはAu
線を用いたワイヤボンディング法が一般に用いられています。(図参照)
したがって、ボンディング用接点材料として金めっき浴を応用するためには、均一で下地Ni との密着性のある金めっき膜を生成しなければならないのは勿論ですが、金めっき膜とAu
ワイヤとの接着力すなわちワイヤボンディング強度も重要なファクターとなります。
一方ハードゴールドは、金に卑金属元素としてNi やCo を微量添加したもので、ソフト
ゴールドに比べて約3倍硬く更に耐磨耗性も良いことから、コネクタやマイクロスイッチ、リレー等の電気接点表面に広く用いられています。
こちらの金めっき膜の生成には、電析法が一般に用いられています。 |
