半導体用高純度銀めっき用薬品開発
※当社(形式上の存続会社、旧ジェイピーシーホールディング株式会社、本店所在地 東京都千代田区三崎町三丁目3番23号、決算期 3月)は、平成11年11月16日を合併期日として、旧日本高純度化学株式会社(実質上の存続会社、本店所在地 東京都豊島区南池袋二丁目26番7号、決算期 5月)を吸収合併いたしました。同時に商号を日本高純度化学株式会社に変更して、本店所在地を実質上の存続会社である旧日本高純度化学株式会社の本店所在地(東京都豊島区南池袋二丁目26番7号)に移転し、同社の資産、負債及び権利義務の一切を引継ぎました。この合併は旧日本高純度化学株式会社の所有権を移転させること(MBO)が目的でありました。合併前の当社は休業状態にあり、合併時において被合併会社の営業活動を全面的に承継いたしました。 従いまして、実質上の存続会社は、被合併会社である旧日本高純度化学株式会社であり、上記の記載事項につきましては、別段の記述がない限り、合併以前の事項は全て実質上の存続会社である旧日本高純度化学株式会社について記載しております。