日本高純度化学株式会社：会社情報＞CSR＞製造における取り組み

貴金属めっき液には、電子部品の実装時に部品間の持続信頼性の高い皮膜を提供することが求められており、それを当社の研究テーマの基本方針とすることで、社会の要請に応えています。
貴金属めっきの実験に使用しためっき液は、貴金属タイプ(シアン金、非シアン金、シアン銀、非シアン銀、パラジウム、ニッケル、銅など)により分別し、その濃度に応じて排水処理装置での処理、または外部委託処理を行っています。

研究開発プロセス

近年、世界規模の環境問題議論の一貫として、鉛フリー化(電子部品の接続に使用されるはんだには鉛が38%も含まれており、人体・環境に有害であることから、鉛を含むはんだを使わないようにすること)が国際ルールとして普及しつつあります。EUでは2006年7月以降は鉛を含む電気・電子機器は販売できないというRoHS指令も施行されています。
当社は、このような動向に対応すべく、化学的に非常に安定しており、ウィスカー(鉛フリーはんだに発生する髭(ヒゲ)状の組織で端子間のショートを起こす危険性のあるもの)も発生しない金めっき用薬品などの提供により、この問題を解消しています。このように「鉛フリーはんだを使用しても十分な接続強度、信頼性を得られる無電解金めっき技術」を活用して地球環境問題とエレクトロニクス業界の要求のギャップ解消を目指しています。

ICパッケージ「はんだ接合強度の向上」

I Cパッケージに使用される無電解金めっき技術として、DIG(ダイレクト金)用とENIG(ニッケル上の金)用の2種類の新しい金めっき薬品を提供しています。

いずれも無電解めっき液に端子部の金属の表面の酸化を防止する機能が付加されており、鉛フリーはんだを使用しても十分な接続強度、信頼性が得られます。