| 製品名 |
製品の特徴 |
用途 |
最終用途 |
| 金めっき関係 |
テンペレジスト金めっき液
シリーズ |
半導体用軟質金めっきです。99.99％の高純度金を析出します。高速、高純度金めっき液です。 |
半導体搭載基板 (BGA等)
フレキシブル基板 (COF等)
ウエハーバンプ
|
半導体基板
LCD(液晶ディスプレー)
パソコン、デジタルAV、携帯電話等
|
オーロブライト金めっき液
シリーズ |
硬質金めっきです。99.7％の純度で析出します。高い硬度と対磨耗性を有します。 |
コネクタ等の接点
プリント基板、フレキシブル基板
その他 装飾用
|
パソコン、デジタルAV、携帯電話等 |
無電解金めっき液
IM GOLDシリーズ |
純金めっき液です。99.99％の高純度金で析出します。優れた耐腐食性、半田付け性を有する無電解金めっき液です。 |
プリント基板
半導体搭載基板
|
半導体基板、ノートパソコン、デジタルAV、携帯電話等 |
| 銀めっき関係 |
テンペレジスト銀めっき液
シリーズ |
半導体用純銀めっき液です。99.99％の高純度銀で析出します。半田付け、ワイヤーボンディングに適しています。 |
半導体用リードフレーム
コネクタ
プリント配線板
|
半導体用リードフレーム |
無電解銀めっき液
IM SILVERシリーズ |
銅上に直接めっきが可能な無電解銀めっき液です。半田付け性、耐熱性、安定性に優れています。 |
プリント配線板
半導体搭載基板
|
半導体基板、携帯電話等 |
| パラジウムめっき関係 |
パラブライト
シリーズ |
純パラジウムとパラジウム・ニッケル合金があります。高速でのめっき処理が可能です。 |
コネクタ、半導体用リードフレーム
時計等の装飾用
|
|
| その他 |
剥離剤ストリッパー
シリーズ |
めっきされた貴金属を剥離するための薬品です。常温で使用できる高速剥離剤です。 |
プリント配線板、コネクタ、リードフレーム |
|
変色防止用プレコート
シリーズ |
変色防止用プレコートシリーズ |
金、銀めっき後の変色防止用として使用されます。 |
コネクタ、プリント配線板 |
| 不純物除去プロセス |
金めっき液中の銅不純物を選択的に除去が可能なプロセスです。 |
半導体搭載基板
(COF等) |
LCD
(液晶ディスプレー) |
