事業内容

当社は、プリント基板(パッケージ基板を含む)、コネクター及びリードフレーム等の電子部品の接点、接続部位に使用される貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を主な事業内容としています。特にプロセスアドバイス及びアフターフォロー等までを含めた総合的な提案・提供を行っており、ユーザーのニーズに密着した製品の開発、製造及び販売に努めています。

当社は、1971年7月の会社設立以来、常にエレクトロニクス分野を最大のターゲットとしており、エレクトロニクス業界の伸長に伴い、半導体パッケージとコネクター用の金めっき薬品、銀めっき薬品、パラジウムめっき薬品を市場に送り出してまいりました。特に、製品開発においては海外からの技術導入に頼らない自社独自の開発技術体制で臨んでおり、長年にわたって技術の集積を行っています。