JPCA2011賞 受賞

2011年6月1―3日、東京ビッグサイトにて日本電子回路工業会主催のJPCAショー2011が開催され、プリント配線板、半導体パッケージ、実装プロセス技術などの展示及びセミナーが国内外の関係者を迎えて開催されました。日本高純度化学がセミナーで発表した"Protecting Agentを利用した最新の貴金属めっき"はJPCA賞に選ばれ、6月1日のレセプションで表彰されました。
Protecting Agentは日本高純度化学がMBO以降、一貫して推進して来ました新規化合物の探索研究の成果で、分子構造を変えたProtecting Agentを金めっき液に利用することにより、MPUのパッケージやスマートフォンのコネクターなどへの金めっきが可能となります。今回の受賞を機に、更に新規化合物の探索に注力して行きたいと思っています。

受賞者一同

貴金属めっき浴構成成分と役割

Protecting Agentのメカニズム

  • 何故必要か?

    貴金属めっきは電子部品の接続端子を腐食から守るために使われているが、貴金属めっきが施されることにより早く接続端子が浴中で腐食するケースが存在し、対応策が必要とされていた。
    これがProtecting Agentです。

  • Protecting Agentの作用機構

    • Protecting Agentは選択的に接続端子と吸着・脱着をおこす有機化合物で、めっき浴に溶解されて使われます。
    • Protecting Agentが吸着状態では端子表面は他の化学種から攻撃されていないので腐食は起きません。
    • 貴金属の析出はProtecting Agentが脱着したときのみ発生します。

    以上のプロセスを繰り返すことによりめっきは進行します。

Protecting Agentの酸化防止例

以下①と②が繰り返されることにより、めっきが進む

  • ①Ni上に吸着し酸化抑制

    Protecting Agent(Pr)はNi上に吸着するので、Ni表面の酸化が抑制される。

  • ②Ni上のAu置換が進行

    吸着機構は可逆的なので、Protecting Agent(Pr)脱着時に、Ni上のAu置換反応は進行する。

Protecting Agentの効果と応用

  • 酸化防止(FC-PGA)

  • 携帯基板

  • 析出防止(マイクロコネクター)

  • 溶出防止(LGAパッケージ)