電解銀めっき液
テンペレジストAgめっき液は高速、高純度用のAgめっき液です。めっき皮膜は白色無光沢から光沢まで広い範囲に及び、良好なワイヤーボンディング特性とはんだ付け性を示します。
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テンペレジスト AGRシリーズ
用途・特性リードフレーム用。
- Ag濃度60g/L
- 液温60℃
- pH中性
- 電流濃度※10～220A/dm2
- 硬度80～100HV
- 光沢度無光沢～1.0以上
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セレナブライト N50
用途・特性ラック用、低シアン。
- Ag濃度50g/L
- 液温40℃
- pH中性
- 電流濃度※5～12A/dm2
- 硬度80～100HV
- 光沢度0.5～0.8以上
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セレナブライトC
用途・特性ラック、フープ用。シアン浴。
- Ag濃度50g/L
- 液温40℃
- pHアルカリ性
- 電流濃度※10～40A/dm2
- 硬度80～130HV
- 光沢度0.5～0.8以上
無電解銀めっき液
ノンシアン浴のCu上置換Agめっき液です。
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IM-SILVER TK
用途・特性はんだレベラー代替、Ni/Auめっき層代替など、はんだ付けに適しています。
- Ag濃度1g/L
- 液温45℃
- pH中性
抗菌剤
めっき本槽、回収水洗槽へ添加することにより、めっき皮膜に影響なく、微生物発生の抑制をします。
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MFP抗菌剤シリーズ
用途・特性微生物増殖を抑制します。適用可能めっき液には制限があります。
不純物除去
JPR 2001は、Auめっき液、Pdめっき液に溶出したCuイオンを選択的に除去することが出来ます。吸着したCuイオンを脱離させることにより、繰り返し使用が可能です。
活性炭フィルターUPTは細孔の大きな特殊活性炭繊維を採用しためっき液浄化用フィルターです。
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JPR2001
適応めっき液テンペレジスト EX、FX、BL、パラブライトSST、SST-L、NANO2、オーロブライト、他。
- 不純物Cu金属不純物
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活性炭フィルター UPT065
適応めっき液テンペレジスト EX、FX、BL、パラブライトSST、SST-L、オーロブライトBARシリーズ。
- 不純物有機不純物
めっき液以外の表面処理剤
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プレディップ T99
用途・特性Cu、Ni上の置換防止剤。酸化・硫化を防止、活性化した表面を維持して密着の良いめっきが得られます。
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プレディップ AGR（C）
用途・特性Cu、Ni上の置換防止剤。酸化・硫化を防止、活性化した表面を維持して密着の良いめっきが得られます。
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カッパープロテクター T45
用途・特性Agリードフレームめっき後、Ag電解剥離後に使用する、耐熱性に優れたCu変色防止剤です。
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アクアプレコート
用途・特性AuとAgに使用可能な水溶性封孔処理剤で、処理することにより耐食性が向上します。
金、銀、パラジウム剥離剤
ストリッパー液は、常温で使用できる高速剥離剤です。
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ストリッパーゴールド
用途・特性浸漬、シアンタイプの高速Au剥離剤
- 剥離金属Au
- pHアルカリ性
- 電流濃度-
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ストリッパーパラジウム
用途・特性浸漬、シアンタイプのPd剥離剤
- 剥離金属Pd
- pHアルカリ性
- 電流濃度-
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スーパーストリッパー
用途・特性浸漬、シアンタイプの高速Ag、Cu剥離剤
- 剥離金属Ag,Cu
- pHアルカリ性
- 電流濃度-
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シルバーストリッパー D23SSシリーズ
用途・特性電解、ノンシアンタイプのAg剥離剤
- 剥離金属Ag
- pH弱アルカリ性
- 電流濃度0.2～3.9A/dm2