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確かな品質に裏付けられた
製品ラインナップ
貴金属めっきは機能めっきと装飾めっきとに分かれますが、当社では主に機能めっきを手がけています。金属の種類は、主に金、銀、パラジウムの3種類。当社の“貴金属めっき薬品”の用途は、プリント基板や半導体搭載用基板には金が、コネクター等には金とパラジウムが用いられています。
品質の高さが最大のアピールポイントですが、工業製品であるエレクトロニクス製品に用いられることから、製品の生産効率に寄与することにも配慮しています。
省金化に貢献
ニッケルバリア硬質金めっき
ファインパターン、高周波対応が可能
EPIG
DIG
ENIG（無電解Ni/Auめっき）
ENEPIG （無電解Ni/Pd/Auめっき）
ENAG（厚金無電解Ni/Auめっき）
EPIG （Cu上ダイレクト無電解Pd/Auめっき）
DIG （Cu上ダイレクト無電解Auめっき）
厚付けDIG （Cu上ダイレクト厚金無電解Auめっき）
電解Ni/純Auめっき
電解Ni/硬質Auめっき
Cu上ダイレクト電解純Auめっき
電解Ni/Auめっき（フープ全面めっき）
電解Ni/Auめっき（フープ部分めっき）
電解Ni/Pd-Ni/Auめっき
電解Ni/Auめっき（ピンコネクタバレルめっき）
Pd-PPF（電解Ni/Pd/Auめっき）
電解Agめっき（メカマスクめっき）
電解Agめっき（電着フォトレジストマスクめっき）
電解Agめっき（ドライフィルム対応）
電解純Auめっき (Au Bumpめっき)
電解Ni/純Auめっき (RDLめっき)
抗菌剤（めっき液、回収水の微生物発生抑制）
Cu金属不純物除去
有機不純物除去
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