事業概要

独自の技術でエレクトロニクス業界の明日を支える

当社は、プリント基板(パッケージ基板を含む)、コネクター及びリードフレーム等の電子部品の接点、接続部位に使用される貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を主な事業内容としています。特にプロセスアドバイス及びアフターフォロー等までを含めた総合的な提案・提供を行っており、ユーザーのニーズに密着した製品の開発、製造及び販売に努めています。

当社は、1971年7月の会社設立以来、常にエレクトロニクス分野を最大のターゲットとしており、エレクトロニクス業界の伸長に伴い、半導体パッケージとコネクター用の金めっき薬品、銀めっき薬品、パラジウムめっき薬品を市場に送り出してまいりました。特に、製品開発においては海外からの技術導入に頼らない自社独自の開発技術体制で臨んでおり、長年にわたって技術の集積を行っています。

当社のことを、「少人数でかつMBOを行い東証一部上場を果たした」という経緯から、ベンチャー企業だと誤解されることがよくあります。しかし、創業が1971年で2021年に創立50周年を迎えました。

この間、人・モノ・カネの投入規模を争うことなく高収益を上げられるビジネスモデルを築いてきました。ターゲットを「最先端の電子機器産業の中でも“貴金属めっき工程”のみのニッチな分野」に絞り込み、コンサルタント・ソリューションなどソフトウェア的な要素も含めて高価な貴金属の省コスト効果を実現したことで収益性の高い製品群を実現し、量のメリットを追求せざるを得ない一般的な製造業とは一線を画しています。

1.選択と集中

めっきの用途をエレクトロニクス分野に特化することにより、技術の深化、ニーズの先取りを行う

2.スピード

営業部門、技術部門、製造部門、管理部門の居室を一堂に集めた体制を維持することにより、社内意思決定や顧客対応をスピーディーに行う

3.フォーミュレーション

めっき薬品の製造はフォーミュレーション業務に絞り、原料素材は外注(秘密保持契約)にて行う方式を取ることにより身軽な体質を維持する

事業系統図

めっき⽅式 用途 製品ラインアップ
電解 純金
  • ICパッケージのワイヤーボンディグ
  • 銅ダイレクト用純金めっき
  • 硬度の⾼い純⾦めっき
  • 粗⾯上でも均⼀な膜厚が得られる純⾦めっき
  • テンペレジストEX
  • テンペレジストFX
  • テンペレジストCB
  • テンペレジストEX-H
硬質⾦
(合⾦)
マイクロコネクター用省⾦硬質⾦めっき オーロブライトBAR7
パラジウム
(Pd)
PPF用薄膜パラジウムめっき
(PPF: Pre Plated Lead frame)
パラブライトNANO2
無電解 置換⾦
  • 中〜⾼リンニッケルで使える置換⾦めっき
  • 下地ニッケルの腐⾷が少ない置換⾦めっき
  • ニッケル不使用置換⾦めっき
  • IM-GOLD IB2X
  • IM-GOLD CN
  • IM-GOLD PC
還元⾦
  • 亜硫酸⾦を使った薄膜還元⾦めっき
  • シアン化⾦を使った薄膜還元⾦めっき
  • HY-GOLD
  • HY-GOLD CN
還元Pd
  • ENEPIG用還元パラジウムめっき
  • ニッケル不使用還元パラジウムめっき
  • ネオパラブライト2
  • ネオパラブライトDP
周辺分野 卑⾦属(銅、スズ、ニッケル
合⾦めっき 後処理剤など