独自の技術でエレクトロニクス業界の明日を支える
当社は、プリント基板(パッケージ基板を含む)、コネクター及びリードフレーム等の電子部品の接点、接続部位に使用される貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を主な事業内容としています。特にプロセスアドバイス及びアフターフォロー等までを含めた総合的な提案・提供を行っており、ユーザーのニーズに密着した製品の開発、製造及び販売に努めています。
当社は、1971年7月の会社設立以来、常にエレクトロニクス分野を最大のターゲットとしており、エレクトロニクス業界の伸長に伴い、半導体パッケージとコネクター用の金めっき薬品、銀めっき薬品、パラジウムめっき薬品を市場に送り出してまいりました。特に、製品開発においては海外からの技術導入に頼らない自社独自の開発技術体制で臨んでおり、長年にわたって技術の集積を行っています。
機能めっきの種類と用途(日本高純度化学の主な製品名と代表的な用途)
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電解
純金
テンペレジストシリーズ
ICパッケージのワイヤーボンド接続用
低金濃度純金 -
電解
硬質金(金合金)
オーロブライトシリーズ
コネクターなどのコンタクト接続用
マイクロコネクター用BAR7 -
電解
電解Pd
パラブライトシリーズ
実装部品向け
リードフレーム用薄膜対応 -
無電解
置換金
IM-GOLDシリーズ
携帯基板のACF接続、はんだ接続用
スマートフォン基板用のIB2 IB2X OM -
無電解
還元金
ネオゴールドシリーズ
サーバーやデスクトップPC用
MPUパッケージNEO GOLD
事業系統図
