JPCの事業と電子部品

事業

独自の技術でエレクトロニクス業界の明日を支える
当社は、プリント基板(パッケージ基板を含む)、コネクター及びリードフレーム等の電子部品の接点、接続部位に使用される貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を主な事業内容としています。特にプロセスアドバイス及びアフターフォロー等までを含めた総合的な提案・提供を行っており、ユーザーのニーズに密着した製品の開発、製造及び販売に努めています。
当社は、1971年7月の会社設立以来、常にエレクトロニクス分野を最大のターゲットとしており、エレクトロニクス業界の伸長に伴い、半導体パッケージとコネクター用の金めっき薬品、銀めっき薬品、パラジウムめっき薬品を市場に送り出してまいりました。特に、製品開発においては海外からの技術導入に頼らない自社独自の開発技術体制で臨んでおり、長年にわたって技術の集積を行っています。

事業系統図

事業系統図

貴金属めっき薬品に特化した事業展開

当社は電子部品の接点に用いる貴金属めっきを施すためのめっき薬品に特化して事業展開しています。
電子機器のほとんどは非常に多くの電子部品の組み合わせでできており、部品同士の接合がうまくできないと、機器そのものが作動しません。つまり、当社製品が電子機器には不可欠なのです。

事業展開図

使用されている製品

例えば、スマートフォン、パソコン、デジタルカメラ、自動車など、皆さまが生活する中で欠かせないさまざまな製品を当社の事業が支えています。