金めっき｜日本高純度化学

テンペレジスト金めっき液（電解軟質金）

半導体用に開発され、99.99%の高純度Auを電析するためのめっき液です。電析物はレモンイエローの外観を持ち、70HV前後の硬度が得られ、その結晶は、良好なワイヤーボンディング適性を示します。
JPR2001（銅除去樹脂）と組み合わせることにより、めっき液寿命が延び、コスト低減に寄与します。

品名	用途・特性	Au濃度	液温	pH	電流濃度^※	硬度	Au純度
テンペレジスト EX	BGA、CSPに豊富な実績。 COF/ACF接続用バンプ。	8 g/L	65 ℃	中性	0.2～0.6 A/dm²	60～80 HV	99.99%
テンペレジスト FX	高速めっき液。Cuダイレクト。FPCに豊富な実績。	5 g/L	65 ℃	中性	0.2～1.0 A/dm²	60～80 HV	99.99%
テンペレジスト BL	バレル用。PGAのピンに実績。	5 g/L	65 ℃	中性	0.05～1.0 A/dm²	60～80 HV	99.99%
テンペレジスト GR	レジスト低浸食性。Cuダイレクト。	3 g/L	65 ℃	弱酸性	0.1～0.4 A/dm²	60～80 HV	99.99%
テンペレジスト EX-H	膜厚均一性に優れる。	8 g/L	65 ℃	弱酸性	0.2～0.6 A/dm²	60～80 HV	99.99%

※Au濃度及び撹拌条件により異なります。

品名	用途・特性	Au濃度	液温	pH	電流濃度^※	硬度	Au純度
テンペレジスト K91シリーズ	応力の低いAu皮膜が得られる。半導体用途に最適。	10 g/L	65 ℃	中性	0.2～0.6 A/dm²	80～120 HV	99.99%

※Au濃度及び撹拌条件により異なります。

オーロブライト金めっき液（電解硬質金）

プリント基板、コネクター、接点、はんだ付け用途のめっきに最適です。応力が低く、クラック、ハガレ等の発生がないAuめっきが可能で、耐食性に優れ、低い接触抵抗と、極めて良好なはんだ濡れ性が得られます。

品名	用途・特性	Au濃度	液温	pH	電流濃度^※	硬度	Au純度
オーロブライト HS2	Au-Co合金。均一電着性。ラック用。	2 g/L	42 ℃	弱酸性	0.5～3.0 A/dm²	180～210 HV	99.7～ 99.99%
オーロブライト HS5	Au-Co合金。液中噴流及びジェットめっき用。	5 g/L	42 ℃	弱酸性	1～60 A/dm²	180～210 HV	99.7～ 99.99%
オーロブライト HS10	Au-Co合金。ジェットめっき用。	10 g/L	50 ℃	弱酸性	10～70 A/dm²	180～210 HV	99.7～ 99.99%
オーロブライト HSBシリーズ	Au-Co合金。バレルめっき用。	2 g/L～	42 ℃	弱酸性	0.02～3.0 A/dm²	160～210 HV	99.7～ 99.99%
オーロブライト KS	Au-Co合金。レジスト低浸食性	8 g/L	35 ℃	弱酸性	0.5～1.5 A/dm²	180～210 HV	99.7～ 99.99%
オーロブライト BARシリーズ	Au-Co合金。ジェット部分めっき用。Niバリアと省Au化に豊富な実績。	5 g/L～	50 ℃	弱酸性	10～60 A/dm²	160～210 HV	99.7～99.9%
オーロブライト BAR（NI）シリーズ	Au-Ni合金。ラック及びジェット部分めっき用。Niバリアと省Au化に豊富な実績。	5 g/L～	50 ℃	弱酸性	10～60 A/dm²	160～200 HV	99.7～99.9%

※Au濃度及び撹拌条件により異なります。

電解フラッシュ金めっき液

アシドストライクは、本めっき前のストライクAuめっき液で、めっき皮膜の密着性を向上させます。
アフタープレートはリードフレーム用のAuめっき液です。

品名	用途・特性	Au濃度	液温	pH	電流濃度^※	Au純度
アシドストライク	ストライク。バレル、ラック用。	1.0 g/L	30 ℃	弱酸性	1～5 A/dm²	99.99%
アシドストライクSS	SUS用ストライク。ラック用。	1.0 g/L	32 ℃	酸性	（4～7 V）	99.99%
アフタープレート	リードフレーム用	0.5 g/L	50 ℃	中性	0.05～0.10 A/dm²	99.99%

※Au濃度及び撹拌条件により異なります。

無電解金めっき液（置換金/還元金）

純金無光沢の結晶を有し、密着性の高いAuめっき皮膜を形成します。
耐食性に優れ、はんだ付け、ワイヤーボンディングに適しています。

品名	用途・特性	Au濃度	液温	pH
IM-GOLD IB	中リンNi置換Auめっき。はんだ付け特性。	2.0 g/L	80 ℃	弱酸性
IM-GOLD IB2X	中リン、高リンNi上置換Auめっき。優れた耐食性、はんだ付け特性。	1.2 g/L	80 ℃	中性
IM-GOLD CNシリーズ	中リンNi上置換Auめっき。優れたはんだ付け特性。	1.0 g/L	70 ℃	中性
IM-GOLD PC	Cu上置換Auめっき。はんだ付け特性。	2.0 g/L	85 ℃	中性
ネオゴールドシリーズ	シアンフリータイプ、自己触媒型還元Auめっき液。はんだ付け、ワイヤーボンディングに適しています。安定性良好。	2.0 g/L	65 ℃	中性
HY-GOLD CNシリーズ	無電解Pd上置換還元Auめっき。ENEPIG、EPIGプロセスに使用可能で、はんだ付け、ワイヤーボンディングに適しています。	0.5 g/L	81 ℃	中性
HY-GOLD ISシリーズ	シアンフリータイプの無電解Pd上置換還元Auめっき。ENEPIGプロセスに使用可能で、はんだ付け、ワイヤーボンディングに適しています。	1.0 g/L	70 ℃	中性