テンペレジスト金めっき液（電解軟質金）

半導体用に開発され、99.99%の高純度Auを電析するためのめっき液です。電析物はレモンイエローの外観を持ち、70HV前後の硬度が得られ、その結晶は、良好なワイヤーボンディング適性を示します。
JPR2001（銅除去樹脂）と組み合わせることにより、めっき液寿命が延び、コスト低減に寄与します。

シアンタイプ

  • テンペレジスト EX

    用途・特性BGA、CSPに豊富な実績。

    • Au濃度8g/L
    • 液温65℃
    • pH中性
    • 電流濃度※0.2～0.6A/dm2
    • 硬度60～80HV
    • Au純度99.99%

  • テンペレジスト FX

    用途・特性高速めっき液。Cuダイレクト。FPCに豊富な実績。

    • Au濃度5g/L
    • 液温65℃
    • pH中性
    • 電流濃度※0.2～1.0A/dm2
    • 硬度60～80HV
    • Au純度99.99%

  • テンペレジスト BL

    用途・特性バレル用。PGAのピンに実績。

    • Au濃度5g/L
    • 液温65℃
    • pH中性
    • 電流濃度※0.05～1.0A/dm2
    • 硬度60～80HV
    • Au純度99.99%

  • テンペレジスト GR

    用途・特性コアレス基板用。

    • Au濃度3g/L
    • 液温65℃
    • pH弱酸性
    • 電流濃度※0.1～0.4A/dm2
    • 硬度60～80HV
    • Au純度99.99%
※Au濃度及び撹拌条件により異なります。

ノンシアンタイプ

  • テンペレジスト K91シリーズ

    用途・特性応力の低いAu皮膜が得られる。

    • Au濃度10g/L
    • 液温65℃
    • pH中性
    • 電流濃度※0.2～0.6A/dm2
    • 硬度80～120HV
    • Au純度99.99%
※Au濃度及び撹拌条件により異なります。

オーロブライト金めっき液（電解硬質金）

プリント基板、コネクター、接点、はんだ付け用途のめっきに最適です。応力が低く、クラック、ハガレ等の発生がないAuめっきが可能で、耐食性に優れ、低い接触抵抗と、極めて良好なはんだ濡れ性が得られます。

  • オーロブライト HS2

    用途・特性Au-Co合金。均一電着性。ラック用。

    • Au濃度2g/L
    • 液温42℃
    • pH弱酸性
    • 電流濃度※0.5～3.0A/dm2
    • 硬度180～210HV
    • Au純度99.7～99.99%

  • オーロブライト HS5

    用途・特性Au-Co合金。液中噴流及びジェットめっき用。

    • Au濃度5g/L
    • 液温42℃
    • pH弱酸性
    • 電流濃度※1～60A/dm2
    • 硬度180～210HV
    • Au純度99.7～99.99%

  • オーロブライト HS10

    用途・特性Au-Co合金。ジェットめっき用。

    • Au濃度10g/L
    • 液温50℃
    • pH弱酸性
    • 電流濃度※10～70A/dm2
    • 硬度180～210HV
    • Au純度99.7～99.99%

  • オーロブライト HSBシリーズ

    用途・特性Au-Co合金。バレルめっき用。

    • Au濃度2g/L
    • 液温42℃
    • pH弱酸性
    • 電流濃度※0.02～3.0A/dm2
    • 硬度160～210HV
    • Au純度99.7～99.99%

  • オーロブライト KS

    用途・特性Au-Co合金。レジスト耐性

    • Au濃度8g/L
    • 液温35℃
    • pH弱酸性
    • 電流濃度※0.5～1.5A/dm2
    • 硬度180～210HV
    • Au純度99.7～99.99%

  • オーロブライト SOL

    用途・特性Au-Ni合金。ラック及びジェットめっき用。

    • Au濃度10g/L
    • 液温42℃
    • pH弱酸性
    • 電流濃度※1～60A/dm2
    • 硬度150～180HV
    • Au純度99.96～99.98%

  • オーロブライト GA

    用途・特性Au-Ag合金。ジェットめっき用。

    • Au濃度15g/L
    • 液温60℃
    • pH中性
    • 電流濃度※1～25A/dm2
    • 硬度95～110HV
    • Au純度99.2～99.5%

  • オーロブライト BARシリーズ

    用途・特性Au-Co合金。Niバリアジェットめっき用。

    • Au濃度5g/L～
    • 液温50℃
    • pH弱酸性
    • 電流濃度※10～60A/dm2
    • 硬度160～210HV
    • Au純度99.70～99.98%

  • オーロブライト BAR（NI）シリーズ

    用途・特性Au-Ni合金。Niバリアジェットめっき用。

    • Au濃度5g/L～
    • 液温50℃
    • pH弱酸性
    • 電流濃度※10～60A/dm2
    • 硬度160～200HV
    • Au純度99.70～99.98%
※Au濃度及び撹拌条件により異なります。

フラッシュ金めっき液

アシドストライクは、本めっき前のストライクAuめっき液で、めっき皮膜の密着性を向上させます。
アフタープレートはリードフレーム用のAuめっき液です。

  • アシドストライク

    用途・特性ストライク。バレル、ラック用。

    • Au濃度1.0g/L
    • 液温30℃
    • pH弱酸性
    • 電流濃度※1～5A/dm2
    • Au純度99.99%

  • アシドストライクSS

    用途・特性SUS用ストライク。ラック用。

    • Au濃度1.0g/L
    • 液温32℃
    • pH酸性
    • 電流濃度※(4～7V)
    • Au純度99.99%

  • アフタープレート

    用途・特性リードフレーム用

    • Au濃度0.5g/L
    • 液温50℃
    • pH中性
    • 電流濃度※0.05～0.10A/dm2
    • Au純度99.99%
※Au濃度及び撹拌条件により異なります。

無電解金めっき液(置換金/還元金)

純金無光沢の結晶を有し、密着性の高いAuめっき皮膜を形成します。
耐食性に優れ、はんだ付け、ワイヤーボンディングに適しています。

  • IM-GOLD IB

    用途・特性中リンNi置換Auめっき。はんだ付け特性。

    • Au濃度2.0g/L
    • 液温80℃
    • pH弱酸性

  • IM-GOLD IB2X

    用途・特性中リン、高リンNi上置換Auめっき。優れた耐食性、はんだ付け特性。

    • Au濃度1.2g/L
    • 液温80℃
    • pH中性

  • IM-GOLD CNシリーズ

    用途・特性中リンNi上置換Auめっき。優れたはんだ付け特性。

    • Au濃度1.0g/L
    • 液温70℃
    • pH中性

  • IM-GOLD PC

    用途・特性Cu上置換Auめっき。はんだ付け特性。

    • Au濃度2.0g/L
    • 液温85℃
    • pH中性

  • ネオゴールドシリーズ

    用途・特性ノンシアンタイプ、自己触媒型還元Auめっき液。はんだ付け、ワイヤーボンディングに適しています。安定性良好。

    • Au濃度2.0g/L
    • 液温65℃
    • pH中性
※Au濃度及び撹拌条件により異なります。

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