1971年7月(昭和46年) 貴金属めっき用薬品の開発、製造及び販売を目的として 日本高純度化学株式会社を設立(資本金1,000千円)
1972年2月(昭和47年) 半導体用高純度金めっき用薬品開発
1974年4月(昭和49年) コネクター・プリント配線板用金めっき薬品開発
1985年9月(昭和60年) コネクター用パラジウムめっき用薬品開発
1999年11月(平成11年) MBOを実施 (資本金813,000千円)※
2001年3月(平成13年) フレキシブル基板用電解金めっきと銅除去薬品開発
2002年12月(平成14年) JASDAQ市場に上場
資本金を1,134,000千円に増資
2003年5月(平成15年) 高速MPU用亜硫酸金還元めっき薬品開発
2004年3月(平成16年) 東京証券取引所市場第二部に上場
2004年5月(平成16年) 1株を2株に分割
2005年3月(平成17年) 東京証券取引所市場第一部に指定
2005年4月(平成17年) ISO9001、ISO14001を同時認証取得
2005年11月(平成17年) 東京大学と実装技術に関する共同研究開始
2006年4月(平成18年) 1株を2株に分割
2007年3月(平成19年) 携帯電話マザーボード用置換金めっき薬品開発
2008年7月(平成20年) 微細コネクター用硬質金めっき薬品開発
2014年4月(平成26年) 1株を100株に分割

※当社(形式上の存続会社、旧ジェイピーシーホールディング株式会社、本店所在地 東京都千代田区三崎町三丁目3番23号、決算期 3月)は、平成11年11月16日を合併期日として、旧日本高純度化学株式会社(実質上の存続会社、本店所在地 東京都豊島区南池袋二丁目26番7号、決算期 5月)を吸収合併いたしました。同時に商号を日本高純度化学株式会社に変更して、本店所在地を実質上の存続会社である旧日本高純度化学株式会社の本店所在地(東京都豊島区南池袋二丁目26番7号)に移転し、同社の資産、負債及び権利義務の一切を引継ぎました。この合併は旧日本高純度化学株式会社の所有権を移転させること(MBO)が目的でありました。合併前の当社は休業状態にあり、合併時において被合併会社の営業活動を全面的に承継いたしました。
従いまして、実質上の存続会社は、被合併会社である旧日本高純度化学株式会社であり、上記の記載事項につきましては、別段の記述がない限り、合併以前の事項は全て実質上の存続会社である旧日本高純度化学株式会社について記載しております。