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スタンプ式めっき処理
講演
タイトル
登壇者
学会
2023年
Ni-free surface finish for high-frequency module substrates
小林 信人
IMPACT 2023
2023年
無電解Auめっき液の現在・未来
吉羽 健児
神奈川表面技術研究会
2014年
ENEPIG新プロセスのご紹介
中川 裕介
JPCA Show 2014
2014年
ENEPIG用シアンフリー金めっき液
清原 歓三
2014 エレクトロニクス実装学会
2012年
Protecting Agent を利用した低金濃度めっき浴
吉羽 健児
エレクトロニクス実装学会第26回講演大会ものづくりセッション
2011年
“Protecting Agent”を利用した最新の貴金属めっき
清原 歓三
JPCA Show 2011
2004年
無電解ダイレクト置換金めっき
吉羽 健児
日本電子材料技術協会第41回講演大会
論文
タイトル
著者
学会誌
2020年
コネクタ用硬質金めっき
柴田和也、當眞嗣貴
材料の科学と工学, Vol. 57, No.6
2019年
最近の電子機器とめっき
井川匡弘
表面技術, Vol. 70, No.9
2013年
半導体パッケージ用最新金めっき技術"Protecting Agent"
高崎隆治、清原歓三、吉羽健児
JETI, Vol. 61, No.10