JPC技術ジャーナル

JPC技術ジャーナル

講演

タイトル 登壇者 学会
2023年 Ni-free surface finish for high-frequency module substrates 小林 信人 IMPACT 2023
2023年 無電解Auめっき液の現在・未来 吉羽 健児 神奈川表面技術研究会
2014年 ENEPIG新プロセスのご紹介 中川 裕介 JPCA Show 2014
2014年 ENEPIG用シアンフリー金めっき液 清原 歓三 2014 エレクトロニクス実装学会
2012年 Protecting Agent を利用した低金濃度めっき浴 吉羽 健児 エレクトロニクス実装学会第26回講演大会ものづくりセッション
2011年 “Protecting Agent”を利用した最新の貴金属めっき 清原 歓三 JPCA Show 2011
2004年 無電解ダイレクト置換金めっき 吉羽 健児 日本電子材料技術協会第41回講演大会

論文

タイトル 著者 学会誌
2020年 コネクタ用硬質金めっき 柴田和也、當眞嗣貴 材料の科学と工学, Vol. 57, No.6
2019年 最近の電子機器とめっき 井川匡弘 表面技術, Vol. 70, No.9
2013年 半導体パッケージ用最新金めっき技術"Protecting Agent" 高崎隆治、清原歓三、吉羽健児 JETI, Vol. 61, No.10