株主の皆様には、平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
ここに第48期上半期における事業の概況等につきご報告申し上げます。

当中間期の業績はいかかでしょうか。

ワイヤーボンディング用純金めっき薬品の販売はパソコンの買い替え需要、メモリー向け半導体需要に支えられて堅調に推移しました。パッケージ基板やスマートフォン向けの無電解めっき薬品につきましては、スマートフォンの高機能化に伴い技術的優位性から好調に推移いたしました。リードフレーム用パラジウムめっき薬品につきましては、昨年からのパラジウム価格高騰に伴う懸念から販売量の鈍化傾向が見受けられました。
その結果、売上高は5,498百万円(前年同四半期累計期間比9.3%増)、営業利益は550百万円(前年同四半期累計期間比0.2%減)、経常利益は626百万円(前年同四半期累計期間比3.8%増)、四半期純利益は455百万円(前年同四半期累計期間比7.8%増)となりました。
売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用2,005百万円、コネクター・マイクロスイッチ用960百万円、リードフレーム用2,419百万円、その他113百万円であります。

代表取締役会長 渡辺 雅夫  代表取締役社長 清水 茂樹