株主の皆様には、日頃より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
当期の業績と今後の見通しにつきまして、ご報告いたします。

当期の業績はいかがでしょうか。

当社におきましては、ワイヤーボンディング用純金めっき薬品の販売は、メモリー向け半導体需要に支えられて好調に推移いたしました。また、パッケージ用無電解めっき薬品につきましても同様に好調に推移いたしました。コネクター用硬質金めっき薬品の販売につきましては、車載向けや産業機械向けの部品需要が引き続き好調に推移したことから、堅調に売り上げを支える結果となりました。リードフレーム用パラジウムめっき薬品の販売につきましては、継続して旺盛な部品需要に支えられ好調に推移しました。また、貴金属パラジウム相場の高騰に伴い販売価格を押し上げる結果となりました。
その結果、売上高は10,668百万円(前期比29.6%増)、営業利益は1,078百万円(前期比19.8%増)、経常利益は1,179百万円(前期比17.6%増)、当期純利益は829百万円(前期比15.7%増)となりました。
売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用3,316百万円、コネクター・マイクロスイッチ用1,949百万円、リードフレーム用4,773百万円、その他629百万円であります。

代表取締役会長 渡辺 雅夫  代表取締役社長 清水 茂樹

来期の見通しについて教えてください。

当社のめっき薬品は特許技術(Protecting Agent)で他社製品と差別化を図り、パソコン、スマートフォンなどの電子部品に広く使われております。スマートフォンは、電話、カメラ、音楽再生、インターネット閲覧など多彩な機能を搭載し、日米欧だけでなくアジア各国にも急速に普及しつつあります。特に高価格帯のスマートフォンは、搭載される電子部品の数が多く、要求される性能も高いことから、来期も当社めっき薬品の販売が期待されます。来期は当期拡販してきた電解純金めっき薬品以外に無電解金めっき薬品、電解硬質金めっき薬品についても拡販を強化してまいります。

次のターゲットについて教えてください。

スマートフォンが世界中に普及する一方、電子部品業界では自動車や医療といった分野への技術展開が進行しております。特に自動車の電装化や車載カメラの普及など、電子部品メーカー各社が次のターゲットとして自動車関連分野へシフトしつつあります。当社におきましても、電子部品業界のトレンドを見据え、貴金属めっき薬品以外の後処理剤や卑金属めっき薬品の研究開発を進めております。