1.研究開発活動の基本方針

研究開発風景

当社の研究開発部門の課題は、最先端のデバイスの表面実装に必要とされる貴金属めっき技術をエレクトロニクス業界に提供することです。
貴金属めっきの顧客は急速にグローバル化が進んでおり、これに対応するには、当社の研究開発業務を、ソフト技術、材料技術の両面より推進する必要があります。ソフト技術を駆使してグローバル化に対応しながら、一方では次世代の材料技術を長期的な視野で育成してゆくのが当社の研究開発の基本方針です。

ソフト技術とは、当社の既存のめっき薬品をどのような条件で、かつどのような前工程、後工程との組み合わせで使用するかを検討し、顧客に最適なトータルプロセスを提案する技術です。対象となる電子デバイスは多様であり、顧客の設備も多様です。これらの状況を考慮しながら顧客の満足するソリューションを提供するのがソフト技術で、既存の当社の製品を顧客の設備にいかにフィットさせるか、短期間に解答を出すことが要求されます。

一方、材料技術とは、既存の薬品では対応できないような課題を解決するための新しい薬品を開発する業務です。新しい薬品はデバイスに用いられ、実装工程を経て、最終的にはエレクトロニクス機器(完成装置)としての一連の評価まで行い、新製品として認定されますので、開発から製品化までには数年の検討期間が必要になることもあり、長期間にわたる計画が必要です。

特に新規化合物を発見しないと問題が解決されないような製品には、新規化合物の環境試験も行わねばならず、長期間のR&Dは避けられませんが、グローバルなファインケミカル企業になるための必須条件と受けとめております。

2.研究開発活動の主要課題

当社は、会社設立以来、エレクトロニクス業界を最大のターゲットとした貴金属めっき薬品を提供してまいりました。近年、めっき液の低金濃度化やめっき皮膜の薄膜化による金使用量を削減(省金化)した仕様が浸透しつつあり、めっき皮膜物性を維持しつつ、このような仕様に対応することが主要課題となっております。さらに、省金化に伴う貴金属めっき薬品の販売量低下を補うべく、これまでに集積した貴金属めっき技術を、エレクトロニクス業界以外へ展開すること、貴金属以外のめっき技術へ応用することも課題として取り組んでおります。

これらの課題にソフト技術・材料技術で対応する際、従来技術と経験(Know-How)だけでは不十分で、“化学的反応機構解明(Know-Why)”の思考が重要となります。Know-Whyで最も重要なのは、めっき液成分の分子構造とめっき皮膜物性とを化学的な原理・原則に基づき結びつけることであり、以下の問題にKnow-Whyの見地より取り組んでいます。

①環境問題対応

  • 有害物質規制に対応しためっき技術
  • はんだめっきの代替となるめっき技術

②新規デバイス対応

  • ワイヤーボンディング可能なめっき技術
  • ナノレベルの厚さのめっき技術

③新規分野対応

  • 電子デバイス対応の分野へのめっき技術の展開

3.研究開発の成果

第46期(平成29年3月期)における、当社の研究開発の成果は次のとおりであります。

①EPIGめっきのライン評価

ENEPIGめっきのダイレクト化プロセス(EPIG)はRFモジュール等の高周波適性を拡げるプロセスとして期待されていますが、第46期はEPIGを実際のラインにてテストし、良好な結果が得られ、実用化に一歩前進しました。

②純金めっきの硬度アップ

液晶や有機ELの画像が高精細になるに伴い小径バンプの硬度を上げる要求が出てきました。一方、パッドとの圧着により、安定した接着強度も要求されています。金純度が99.9%以上という条件を維持しながら、バンプの硬度を上げた純金めっき液が開発され、現在顧客にて評価中です。