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ICP発光分析装置
(ICPS-7510:島津製作所)めっき液などの溶液中の微量不純物の定量分析に使用します。高温プラズマ中で試料がイオン化されるので、共存元素の影響を受けにくく、ppm単位で定量できます。また、分析可能な元素が多いのも特徴です。
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卓上型ワイヤーボンダー
(HB16:TPTジャパン)17~75μm径の金銀・アルミ線・銅線を半導体部品に接続する装置です。ウェッジボンドとボールボンドの切り替えが可能なため、多様な部品の試験に対応できます。
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高速液体クロマトグラフ
(Prominence:島津製作所)めっき液の不純物や成分の分析に使用します。めっき液を含む混合試料を固定相カラムに通液させることでカラムとの相互作用の違いにより各成分が分離されます。
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電界放出形走査電子顕微鏡
(S-4300:日立ハイテクノロジーズ)試料表面の微細構造の観察に使用します。2次電子、反射電子の他、EDX検出器も搭載しています。貴金属めっきの数十ナノメートルオーダーの表面観察、集束イオンビームで加工しためっき断面の元素分析も可能です。
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万能型ボンドテスター
(シリーズ4000Plus:ノードソン・アドバンスト・テクノロジー)基板上に接合したはんだボールやボンディングワイヤーの接合強度・破断モード解析を行います。はんだボールは各種サイズに対応しており、プル試験・シェア試験が可能です。
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キャピラリー電気泳動分析装置
(P/ACE MDQ:エービー・サイエックス)めっき液の不純物や成分の分析に使用します。めっき液を含む混合試料をキャピラリー管中で通電させることで、泳動速度の違いにより各成分が分離されます。
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オージェ分光分析装置
(SAM4300:アルパックファイ)試料最表面の数ナノメートルの元素分析に使用します。アルゴンスパッター装置を搭載しており、マイクロメーターレベルの深さ分析も可能で、下地金属の拡散や微量付着物の測定などに有効です。
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集束イオンビーム加工観察装置
(FB-2100:日立ハイテクノロジーズ)イオンビームを利用して試料表面をエッチングし、試料を断面構造が観察可能な状態に加工する装置です。はんだボールとめっき面との界面に生成した合金層、ボイドなどの観察に使用されます。